TDK贴片电容的特点：
利用高度精密的技术，电容可来自多层而较薄的陶瓷介电质层。
单片结构保证有极佳的机械性强度及可靠性。
备有非常精确的体积容差，使进行自动装配时，有高度的准确性。
只以陶瓷及金属组成，而此等电容器提供极可信赖的性能，就算在极高或极低温度下，亦无渐衰的现象出现。
低集散电容保证符合标称，从而使电路设计程序简化。
因为残余电感少，所以可确保上佳的频率特性。
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